Revolutionizing Electronics Production with the REDOX-Tool
Introducing the REDOX-Tool from Plasmatreat, an innovative solution designed to meet the highest demands of modern electronics manufacturing.
As the industry moves towards miniaturization and higher performance, the challenges posed by oxidized and contaminated metal surfaces become more critical.
The REDOX-Tool offers a state-of-the-art inline oxide reduction process using Openair-Plasma® technology, setting a new standard for efficiency and quality in semiconductors and IGBT production.
REDOX-Tool - 플럭스 적은 인라인 산화물 감소
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전기 성능 향상: 금속 표면의 산화물 층은 전기 전도성을 방해하여 비효율적인 성능과 저항 증가로 이어질 수 있습니다. 이러한 층을 제거하면 최적의 전기 접촉이 보장되며, 이는 IGBT와 반도체가 관리하는 고전류 및 전압에 매우 중요합니다.
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향상된 접착력: 산화된 표면은 후속 레이어 또는 구성 요소의 접착력을 저하시킬 수 있습니다. 반도체 제조에서는 최종 제품의 내구성과 성능을 위해 강력하고 안정적인 결합이 필수적입니다. 효과적인 산화물 감소는 접착력을 향상시켜 더욱 견고하고 신뢰할 수 있는 부품을 만듭니다.
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결함 및 장애 감소: 산화물과 오염 물질은 제조 공정 중에 보이드 또는 박리와 같은 결함을 유발하여 현장에서 고장으로 이어질 수 있습니다. 산화물 제거는 깨끗한 표면을 보장함으로써 이러한 결함의 위험을 최소화하여 부품의 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
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소형화의 효율성: 전자 부품이 작아질수록 오차 범위가 줄어듭니다. 산화물로 인한 미세한 결함은 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 표면 처리는 가장 작은 부품도 최고 수준으로 제조할 수 있도록 하여 지속적인 소형화 추세를 지원합니다.
REDOX 도구의 주요 이점
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향상된 표면 품질: 금속 표면의 산화물 층과 오염 물질을 효과적으로 제거하여 깨끗한 표면을 유지하여 접착력과 결합력을 향상시킵니다.
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전기 성능 향상: 산화물 층을 제거하여 고성능 부품에 필수적인 전기 전도성과 신뢰성을 향상시킵니다.
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프로세스 효율성 향상: 진공을 통한 일괄 처리로 가동 중단 시간을 줄이고 처리량을 늘리는 동시에 모든 부품에 대한 지속적인 공정 제어를 보장하여 연속 처리가 가능합니다.
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납땜성 향상: 깨끗하고 산화물 없는 표면은 납땜 습윤성을 개선하여 더 강력하고 안정적인 접합을 가능하게 합니다.
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플럭스 필요성 감소: 플럭스 사용을 최소화하여 잔류물 관련 문제를 줄이고 청소 요건을 간소화합니다.
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더 높은 수익률: 결함과 재작업이 줄어들면 수율이 높아지고 낭비가 줄어듭니다.
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비용 절감: 효율성 향상, 생산량 증가, 소모품 사용량 감소는 상당한 비용 절감에 기여합니다.
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환경적 이점: 화학물질 사용량을 줄이면 환경에 미치는 영향이 줄어들어 친환경 제조 관행에 부합합니다.
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확장성: 기존 생산 라인에 쉽게 통합되어 큰 중단 없이 확장 가능하게 구현할 수 있습니다.
