인쇄 회로 기판의 플라스마 처리
전자 부품용 기판으로서 PCB는 부분적으로 전도성을 띕니다. 이는 현재까지 PCB에 대기압 공정을 사용할 수 없다는 것을 의미했습니다. 심지어 전하(electrical potential)를 전도시키는 것과 유사한 모든 전처리 방법은 단락을 일으켜 레이아웃과 구성 요소를 파괴하는 결과를 초래합니다.
민감한 전자 애플리케이션을 위한 새로운 가능성
이러한 유형의 전자 애플리케이션을 염두에 두고 Openair-Plasma® 에서 개발한 플라스마 제트는 부품에 제로 전압*이 입력된 상태에서 작동합니다. 이러한 Openair-Plasma® 처리의 이 독특한 특징은 다양한 산업 분야에 적용될 수 있는 가능성을 열어줍니다.
*특정 애플리케이션에서 선택된 제트 조합의 경우 잔류 전위는 0.1볼트 미만입니다.
항공 전자 산업에서 SMD 어셈블리의 품질 향상
항공 전자 공학에서의 안전 요구 사항은 다른 산업 제품에서의 안전 요구사항 보다 훨씬 더 엄격합니다. 예를 들어, 조립된 회로 기판은 번인 테스트를 거쳐야 하며, 이는 전자 부품에 사용할 수 있는 가장 까다로운 스트레스 테스트로 간주됩니다. 번인 테스트는 숨겨진 제조 결함을 감지하고 연속 작동에 실패할 구성 요소를 식별하는 데 사용됩니다.
Openair-Plasma®로 처리된 부품은 번인 테스트를 통과합니다
번인 테스트를 거치기 전에, 항공 무선 장비의 플라스틱으로 코팅 된 SMD는 Openair-Plasma® 로 전처리한 후 컨포멀 코팅의 장기간 안정된 접착력을 보장합니다.결과적으로 무전하(potential-free) 플라스마 처리를 통해 매우 민감한 전자 부품도 전혀 손상이 없을 뿐만 아니라 제품 품질도 향상시킵니다.
또한, 마이크로 클리닝 및 활성화의 결합 효과는 필요한 개별 작업 횟수를 줄여 보다 효율적인 생산 프로세스를 가능하게 합니다.
연마 플라스마(Abrasive Plasma)- PCB의 드릴링 된 구멍(데스미어 링)을 클리닝 하기 위한 대체 솔루션
드릴 홀 클리닝은 스루 홀 도금(Through-hole Plating) 전 인쇄 회로 기판 가공에서 중요한 단계입니다. 지금까지 이 단계는 주로 정교한 화학 공정이나 진공 플라스마 공정에서 수행되었기 때문에 별도의 챔버 시스템을 사용하여 제조 공정을 중단해야 했습니다. 대조적으로 인라인 Openair-Plasma® 공정을 이용한 디미어링은 대기 상태에서 이루어지므로 관련 공정이 간소화되고 빨라지며 비용도 절감됩니다.
특히 산업용 가스의 사용과 연계하여 Openair-Plasma® 공정은 뛰어난 선택성과 높은 제거율을 제공하는 우수한 연마 플라스마를 형성할 수 있습니다. 이 새로운 플라스마 기술의 첫 번째 설치는 이제 준비 단계에 있습니다.
Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 활성화를 이용한 멀티 레이어의 강력한 접착
특히 오늘날의 모바일 전자 기기에서 FPCB(연성 인쇄 회로 기판)은 없어서는 안될 구성 요소입니다. 그리고 FPCB는 끊임없이 증가하는 회로 구성 요소 밀도로 인해 멀티 레이어로 구성됩니다. 단단한 접착은 다중 층 구조에서 고장 없는 안정적인 기능을 수행하는데 있어 중요합니다.
Openair-Plasma® 활성화로 개별 층 사이의 접착력이 크게 향상되었습니다. 그 중 RD1010 플라스마 제트가 장착된 시스템은 대면적의 소재 응용분야에 자주 사용됩니다. PCB 제조 장비의 선도적인 일본 제조업체인 히타치(Hitachi)는 자사의 이 제트 기술을 시스템에 적용 하고 있습니다.
