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고감도 전자제품 제조에 이상적: 대기압 및 진공 플라스마

전자 산업에서 플라스마 전처리는 비용 효율성과 공정 신뢰성을 달성하기 위한 핵심 자산입니다. 디스플레이의 투명하고 긁힘 방지 코팅은 불량률을 현저히 낮추고 완벽한 외관을 보장합니다. 인쇄 회로 기판에 전기 전도성 코팅을 인쇄할 때는 사전 플라스마 활성화, 초미립자 세정 및 정전기 방전을 통해 코팅이 단단히 부착되도록 합니다. 칩 포장의 경우, Openair-Plasma® 초미립자 세정을 사용하면 진공 챔버가 필요하지 않습니다.

다양한 애플리케이션

인쇄 회로 기판 – 제로 볼트로 플라스마 처리

심지어 전하를 전도시키는 것과 유사한 모든 전처리 방법은 단락을 일으켜 레이아웃과 구성 요소를 파괴하는 결과를 초래합니다...

웨이퍼/칩 - 반도체 생산 최적화

웨이퍼 클리닝이나 칩 본딩 등 플라스마 처리에 진공이 더 이상 필요하지 않으므로 공정 흐름을 크게 간소화할 수 있습니다.

Overcoming Challenges in High-Power Electronics Manufacturing

Power electronics is a rapidly evolving field, driven by advancements in technology, increasing demand for energy efficiency, and the shift towards renewable energy sources.

휴대 전화 및 노트북 - 플라스마 전처리로 VOC가 없는 마감 처리

휴대 전화 및 노트북 생산에서 VOC (휘발성 유기 화합물) 사용을 피하는 친환경적인 제조 기술...

민감한 부품을 위해 부드럽게 처리 및 코팅된 디스플레이

Openair-Plasma® (대기압 플라스마) 공정은 완전 포텐셜 프리라는 독특한 특징을 가진 표면 처리입니다. 또한 플라스마 코팅은 취약한 디스플레이를 보호합니다.

내구성 있는 LED 램프를 위한 대기압 플라스마 및 진공 플라스마 처리

LED 기술은 범용 조명 애플리케이션을 위해 매우 빠른 속도로 개발 되었습니다. LED는 기존의 조명 기술에 비해 몇 가지 뛰어난 장점이 있습니다.

컨포멀 코팅 - 플라스마 처리로 공정 창 연장

Openair-Plasma®를 사용한 전처리는 공정 창 연장과 코팅 품질을 향상시켜 컨포멀 코팅의 복잡한 공정을 용이하게 합니다.

플러그 및 커넥터와 같은 하이브리드 부품에 대한 플라스마 처리

고전압 라인부터 표면 실장 부품 (SMD)에 이르기까지 플라스틱 대 금속 본딩은 일반적으로 전기 접점을 고정하고 외부 환경 (기상) 조건으로 부터 보호합니다.

유연한 부품 제조를 위한 플라스마 기술

플렉서블 전자 제품은 가장 인기 있고 빠르게 부상하는 기술 중 하나입니다. 전 세계적으로 설계자와 엔지니어는 유용하고 복잡한 기능을 갖춘 스마트하고 착용 가능한 전자 시스템을 개발하고 있습니다.

Tobias Eckert 박사

Novotechnik Messwertaufnehmer OHG사의 Potentiometer Technology Centre 책임자

Openair-Plasma®의 도입은 센서 생산 개발의 중대한 전환점이 되었습니다.

- Tobias Eckert 박사, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG사의 Potentiometer Technology Centre 책임자

Openair-Plasma® 기술의 이점

  • 선별적: 즉석에서 켜고 끄기 민감한 구조물을 손상시키지 않는 마이크로 클리닝(부품 클리닝) 선별적 추가적인 처리를 위한 표면의 타깃 기능화 환경 친화적: 습식 화학 물질이 필요하지 않음 비용 효율적: 오일 프리 압축 공기로 작동, 인라인 기능: 플라스마 공정이 컨포멀 코팅 공정보다 시간이 덜 걸리기 때문에 공정 시간에 영향을 미치지 않음

Openair-Plasma® 공정

Openair-Plasma® 는 기판(PCB)에 대한 재료(예: 코팅)의 접착력을 향상시키기 위해 표면 특성을 수정하는 데 사용됩니다. 모든 유기물 및 실리콘 기반 불순물을 제거합니다. 하이드록실 및 케톤기 형태의 산소가 비극성 표면에 결합되어 표면을 활성화합니다. 그 결과 높은 표면 에너지(72mN/m 이상)와 대부분의 경우 완전한 습윤성을 제공합니다.

플라즈마 처리 전: 낮은 표면 에너지, 높은 접촉각(α > 90°) 약 20mN/m
플라즈마 처리 후: 더 높은 표면 에너지, 더 낮은 접촉각(α < 20°) 약 60mN/m

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